聊聊高端芯片、微电子(集成电路)领域的好大

  发布时间: 2021年11月25日 18:49:30   作者: 广丰能源网

聊聊高端芯片、微电子(集成电路)领域的好大


前一段时间,美国对台积电、三星等半导体企业是呀,要求向美国政府提供技术节点、芯片库存、销售记录和客户信息等商业机密数据。2020年,华为也是赶在台积电限售之前囤积了大量高性能5G手机芯片。

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关于芯片,手机芯片、汽车芯片、通信芯片、AI芯片等很多领域都有需求。最近几年也总有卡脖子的说法!我们还是要理性的去看待这个产业,首先这个产业,是一个高技术高投入高难度研发领域。现在的芯片已经高度集成化,芯片内部要上百亿个晶体管,制作工艺难度太大啦!而且很多设备都是进口的。

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芯片设计出来后,开始制造过程。从石英石提炼出硅,然后再经过很多道工序制作出晶圆,再进行分割封装和测试,然后才是成品。

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目前我国在制造芯片的关键技术方面还是有短板,相信随着科学家的技术攻关,会逐渐得到解决。下面是芯片制造的几个关键步骤和重要技术环节,其中晶片的制造技术最为关键。

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微电子产业,也就是集成电路产业可以分为设计、制造和封装几个环节。设计这块,比如华为可以自己设计芯片,但是没有制造的能力,这个就是短板。

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但是这个短板又不是短期内可以补足的,因为芯片制造工艺复杂,光刻机昂贵且技术封锁,所以高质量芯片还是难点。因此,下面就涉及到我们选择集成电路相关学科啦!

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集成电路科学与工程一级学科是2020年新增设的,属于交叉学科。比较这个学科领域涉及的物理学、材料学和电子信息等知识都比较多。我们看现有的本科专业中有工学学科门类下的电子信息类下的集成电路设计与集成系统、电子封装技术专业等。

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这些专业未来就业的的话,因为要靠平台,要进入到生产企业,这些都不是几个人的研发团队能够量产的。所以建议读研,进入到大厂或者继续做研究,或者到华为海思这类自己能够设计芯片的行业企业就业,但海思的高端芯片同样是自己生产不了的。世界上,搞芯片的设计和制造封装一体的可能就英特尔公司吧!英特尔的电脑芯片占比应该最大。

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关于集成电路人才培养的优势学科高校,我们先看一下设立人才培养基地的批次顺序,这个能反映出学校在政策扶持下发力到该领域的时间表。

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再看一下,示范性微电子学院的高校名单。

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