Inphi收购 独立半导体价值链厂商eSilicon瞄准下一代半导体技术

  发布时间: 2019年11月13日 18:45:42   作者: 广丰能源网

11/11/2019, 领先的高速数据互联解决方案提供商Inphi今天宣布以2.16亿美元现金加承担债务的价格收购圣何塞公司eSilicon,一家FinFET ASIC,专用IP平台和2.5D封装产品提供商。收购预计在本季度内完成,尚需等待美国和越南证券监管当局的最后批准。这次收购没有包括eSilicon的嵌入式存储IP(SRAM,TCAM 多端口存储编辑器)和接口IP(HBM和HBI)产品线,这部分被另外出售给Synopsys公司。

2.16亿美元的价格相当于eSiliicon 2020年销售额的大约2.2倍。在收购之前,Inphi和eSilicon已经有密切的合作。Inphi公司指出,eSilicon的资产有助于改善Inphi的财务报表,同时eSilicon的2.5D封装以及定制化硅芯片设计技术配合Inphi的DSP,TIA,驱动以及硅光技术有助于进一步提升他们在5nm CMOS制程方面和定制化DSP的领先程度。这次收购也有助于加强Inphi在云数据中心和5G移动领域的市场势力。最后,收购还会帮助Inphi获得意大利,罗马尼亚,越南和西班牙等地的工程设计中心,同时未来可以进入马来西亚。

Inphi公司CEO Ford Tamer表示,eSilicon的加入提升了Inphi在云与电信市场的地位。eSilicon世界级的2.5D封装,SerDes,定制芯片以及运营团队,一定会为Inphi带来更多的价值,Inphi也一定能一如既往实现对eSilicon的融合。

所谓2.5D封装是相对于1990年代发展起来的多芯片模组MCM以及系统单芯片SOC,系统级封装SiP的都在一个平面上封装的半导体技术,在SiP基板与芯片之间放置了一个硅中间层,这个中间层上有硅穿孔TSV来连接上下金属层。这个中间层的作用是支援相邻芯片间的快速连接。相比2D封装技术,2.D技术在容量,性能方面都有巨大的提升,而且有良率方面的优势。而且,在此基础上可以进一步发展成为3D封装,形成真正的立体芯片。

2.5D封装是当前整个半导体工业的热点技术,Inphi此次对eSilicon的收购无疑让他们在向下一代半导体技术的发展上占到先机。
 ESilicon号称是全球最大的独立半导体价值链厂商(VCP)。所谓价值链厂商是指与晶圆厂、知识产权与服务供应商、EDA供应商、封装厂、组装厂、测试厂合作为无晶圆厂IC、IDM和OEM厂商提供芯片设计和生产的厂商。价值链厂商可以优化客户价值链的经济效益,让客户专注于开发差异化产品和市场。价值链厂商主要通过销售经过封装、测试、客户贴牌的产品来获利。这个名词就是由eSilicon创造的,2009年10月作为一个新的类别被全球半导体联合会(GSA)采纳。

Esilicon的越南资产来自2010年对SDS的收购,在越南胡志明市,岘港,海防等处都设有办事处或者研发中心。

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